半導體特種氣體指在半導體芯片生產中使用量少，但不可或缺的特殊氣體。例如“化學氣相沉淀(CVD)” 工藝，通過氣體混合，在硅片表面沉積一層固體膜，為向反應系統提供所需能量，當中常用的特種氣體就有高純氮、硅烷等；又如，高純四氟化碳、高純六氟乙烷等氟基氣體，是刻蝕工藝中所采用的主要介質；四氟化碳用于等離子刻蝕氣體。
半導體特氣概述
目前，應用于半導體產業的特種氣體有110余種，常用的有20-30種，在原材料需求占比中高達14%，僅次于大硅片。
特種氣體被稱為半導體材料的“糧食”，芯片制造中的硅片制備、硅片制造、硅片測試/揀選、裝配與封測、最終測試五個生產環節，彼此獨立，但都缺不了特種氣體的參與。在任意環節中，特種氣體的污染都會導致半導體芯片的缺陷。
圖1 半導體特氣主要污染物
半導體特氣純化
事實上，特種氣體在純度、組成、有害雜質最高含量、產品包裝貯存等方面均有極其嚴格的要求，屬于高技術、高附加值產品。無論在特氣制備、包裝運輸還是在IC制程使用中，都要始終保持其潔凈度。國標文件中對出廠的半導體氣體的顆粒純凈度要求是99.99%，而實際上IC制程制程工藝中對氣體純度的要求遠高于這個數字，最先進的工藝環節已經要求到99.999999%。
圖2.各類半導體特氣主要特點
因此，保持半導體特氣的純凈，是半導體上下游廠家都非常關注的課題。特氣供應商在制備特氣裝瓶前，下游企業在氣體接收和儲存時的過程中，以及半導體芯片生產工序中特氣應用點，這三個關鍵位置的純化工藝需要嚴格按照工藝要求把控。以高純度硅烷的制備工藝舉例，罐裝前要經過多次精餾及過濾，純度高達99.99%以上，才能達到客戶驗收要求。
圖3.高純度硅烷的制備工藝
半導體芯片生產工序中特氣應用點是最后也是最重要的環節，投入到應用點的特氣純凈度，直接影響到芯片的完整性。事實上，該環節的過濾工藝目標是達到純度基線，并在預防性維護周期中得以保持。
圖4.純化工藝與特氣污染物級別對比圖
由于半導體芯片生產設備更小，單位面積內晶體管數量不斷增加，對污染物更加敏感。匹配的純化工藝也在向更高效、更精準的方向發展。
圖5.半導體特氣應用點純化工藝示意圖
大立特氣過濾解決方案
大立深耕過濾行業25年，豐富的從業經驗，讓我們擁有更優異的半導體特氣過濾解決方案。
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#DL251金屬過濾器，內置高性能PTFE濾膜過濾精度可達3nm。電子級金屬外殼內表面采用電解拋光，Ra小于0.1μm，內壁表面平滑潔凈，耐腐蝕，防泄露，結構緊湊，更換操作簡易，在過濾有毒氣體及腐蝕性氣體工藝中表現優異。
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#DL261過濾器外殼及支撐材料均采用高純PP，通過熱熔技術焊接，不使用任何膠黏劑，確保低析出，同時也提供了更好的耐壓性能，PTFE絕對濾膜保證了超高的攔截效率，精度可達3nm，實現管道氣體的精密過濾。同時骨架采用低析出的PP材質保證了氣體過濾的安全性。
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